PCBA離線清洗機(jī)
該設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊，全封閉設(shè)計(jì)，一體化綜合性清洗機(jī)。主要用于PCBA焊后助焊劑殘留物的清洗，噴淋清洗方式，清洗批量中等，清洗后的表面潔凈度高。
產(chǎn)品詳情
product details產(chǎn)品特點(diǎn)
一鍵式操作
一鍵式操作，PLC及觸摸屏控制，整個(gè)清洗過程全自動完成，無需人工干預(yù)
清洗漂洗烘干一體
同時(shí)實(shí)現(xiàn)清洗—漂洗—烘干全部工序，設(shè)備體積小，結(jié)構(gòu)構(gòu)緊湊
不銹鋼結(jié)構(gòu)
不銹鋼結(jié)構(gòu)，并設(shè)有工藝觀察窗口，清洗過程一目了然，實(shí)用美觀
噴淋壓力可調(diào)
噴淋壓力可調(diào)，適合不同清洗要求的工件清洗
循環(huán)過濾系統(tǒng)
設(shè)備具有清洗漂洗液體實(shí)時(shí)循環(huán)過濾系統(tǒng)，大大提高液體利用效率
自動液體配比系統(tǒng)
自動液體配比系統(tǒng)及加熱系統(tǒng)，方便快捷，減少人為操作
能耗低噪音小
設(shè)備能耗低，運(yùn)行噪音小，無污染，環(huán)境友好
運(yùn)行成本低
配合高效水基清洗劑使用，液體消耗量小，運(yùn)行成本低
產(chǎn)品參數(shù)
| 序號 | 項(xiàng)目名稱 | 技術(shù)指標(biāo) |
| 1 | 機(jī)器尺寸 | L1400 × W1100 × H1830(mm) |
| 2 | 清洗內(nèi)腔尺寸 | L890 x W620 x H715(mm) |
| 3 | 清洗籃規(guī)格 | 810 x W560 x H100(mm)雙層設(shè)計(jì) |
| 4 | 機(jī)器功率 | 約28kw |
| 5 | 控制方式 | 觸摸屏+PLC控制 |
| 6 | 機(jī)身材質(zhì) | 304不銹鋼材料 |
| 7 | 網(wǎng)帶材質(zhì) | 304不銹鋼材料 |
| 8 | 電源要求 | AC380V 50HZ 65A |
| 9 | 氣體要求 | 0.45Mpa～0.7Mpa |
| 10 | 重量 | 約600kg |
| 11 | DI水質(zhì)要求 | >15MΩ |
| 12 | DI進(jìn)水量要求 | 0.5 m3/h |
| 13 | 噪音 | < 70 Db |
| 14 | 噴淋壓力 | 30-40psi |
| 15 | 產(chǎn)品厚度（最大、?。?/span> | 0-100mm |
| 16 | 產(chǎn)品重量 | 小于10kg |
| 17 | 化學(xué)水洗段水箱溫度 | 25-75℃ |
| 18 | 烘干溫度 | 最高99° |
| 19 | 噴管安裝方式 | 快速接頭方式，便于更換 |
| 20 | 自動加液系統(tǒng) | 有 |
| 21 | 水管安裝方式 | 快接方式，便于維修 |
| 22 | 化學(xué)液回收及過濾 | 0.45μm (過濾錫膏、松香、助焊劑等微小顆粒的污染物) |
| 23 | DI水排放過濾 | 0.45μm (過濾錫膏、松香、助焊劑等微小顆粒的污染物) |
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半導(dǎo)體封裝清洗機(jī)JEK-580SC
SIP系統(tǒng)級封裝SIP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等IC載板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等臺灣進(jìn)口PP板整機(jī)采用臺灣進(jìn)口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機(jī)器即使使用多年后，外觀與內(nèi)部依然如新機(jī)獨(dú)立的雙水箱設(shè)計(jì)獨(dú)立的雙水箱設(shè)計(jì)，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。
PCBA清洗機(jī)JEK-650CL
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2022-09-14
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2024-09-19半導(dǎo)體封裝清洗機(jī)的優(yōu)勢與應(yīng)用
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